报告题目：新智产业讲堂：AI EDA最新进展与产教融合实践
报告时间：2026年11月6日(周五)13:00-15:30
报告地点：宝山校区J102
报告人：刘丹 正高级工程师
个人简介：刘丹，正高级工程师，北京理工大学工学博士，IEEE 高级会员，中国人工智能学会高级会员，优秀亦麒麟领军人才，Editor of 《Journal of Supercomputing》，中关村芯粒联盟理事, 在EDA方向发表SCI索引论文多篇。在国内率先利用并行算法、遗传算法、神经网络等人工智能算法提高超大规模数字芯片布局布线问题求解， 其成果曾被多家业内公司所引用，拥有授权发明专利30余项。曾任职于IBM、工信部、发起北京市集成电路大基金二期，参与收购IBM Power等多项集成电路领域并购及投后管理，具备技术和资本的双重经验。现任汤谷智能董事长兼CEO，全面负责汤谷的战略及运营。
报告简介：本次讲座围绕AI EDA技术最新进展与产教融合实践展开。大模型驱动下AI芯片规模不断扩大，传统EDA在时序收敛、布局布线、功耗优化上遇到瓶颈，难以满足超大规模芯片PPA优化要求。讲座对比海外AI EDA方案，介绍汤谷智能自研工具链及工业落地案例。同时分享多地产教融合实践成果：厦门、珠海产教融合平台补齐高校EDA实践环境短板；联合北理工、北邮、北信职解决实训与技能人才培养问题；联合浙江大学打通学术研究对接工业真实场景的路径，探讨技术攻关与人才培养协同赋能国产芯片产业的实现路径。
欢迎学校广大师生共同聆听此次讲座！